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通过MBSE策略保持竞争优势
作者:Tim Kinman,西门子数字化工业软件 Trending Solutions Consulting副总裁兼系统数字化全球项目负责人 今天的工程与产品开发在很大程度上依赖于工 ...查看更多
组装挑战之清洁度问题
没有人比你更了解自己的电路板,所以现在应该由组装厂自己尽职进行清洁度测试,并停止依赖外部机构确定其电路板所需达到的清洁度。——Eric Camden Nolan Johnso ...查看更多
Herman谈国内PCB工程师培训现状
PCB007中国线上杂志技术顾问、有着40多年丰富的工艺工程经验的Herman Kwong,介绍了目前国内工程师培训的相关情况。Herman拥有为大厂建立完整、系统的培训体系的经历,针对为年轻工程师搭 ...查看更多
Herman谈国内PCB工程师培训现状
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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)结构的普及,或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力,与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
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